Assemblaggio SMT

Le nostre linee di assemblaggio sono in grado di assemblare componenti BGA, ultrafine pitch, LGA, QFN e versatili per il montaggio su diversi tipi di substrato e dimensioni(FR4, metal core Aluminium, rigido-flessibile, flessibile, multilayer…)
Le struttura delle nostre linee è stata pensata per permettere la resa massima di ogni singola macchina in modo da avere un’efficienza produttiva massima.
BCE si affida inoltre a macchine di ispezione X-RAY 3D per eseguire, controlli tramite immagini cross-sectional delle solder balls. La rilavorazione di BGA e microBGA può essere eseguita dalle stazioni di rilavorazione WELLER situate alla fine del processo SMT.

OGNI LINEA È CONFIGURATA COME SEGUE:

• Macchina per marchiatura laser
• Screen Print
• 3D SPI
• Pick and place
• Forno a rifusione
• CONTROLLI STAND ALONE
• 2D AOI
• 3D AOI
• 3D X-RAY Machine
• BGA Rework Station